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Tiefenätzen von Silicium

Björn Wilbertz, Thomas Geiling; 5microns GmbH

Minitab-Anwenderbericht: Tiefenätzen von Silicium

Eine neue DRIE-Anlage wird dafür genutzt, Mikrostrukturen in Silicium mittels Plasmabearbeitung anisotrop zu ätzen. Ziel der Inbetriebnahme ist das Erforschen des anlagenspezifischen Prozessfensters, um die Voraussetzung für die zeit- und kosteneffiziente Entwicklung kundenspezifischer Prozesse zu schaffen. Ziel der Untersuchung ist es, den Einfluss der Prozessparameter auf die Homogenität des Ätzergebnisses zu ermitteln.

Aufgrund der Vielzahl an relevanten Prozessparametern sind für die Erforschung des Prozessfensters eine große Anzahl an Versuchen notwendig. Hier liegt der Rückgriff auf einen DoEAnsatz nahe, um dies möglichst zeit- und kosteneffizient zu realisieren. Mit Hilfe von Minitab wurde der gesamte Versuch geplant, protokolliert und ausgewertet.

Mit der von Minitab erstellten Auswertung und Darstellung der Versuchsergebnisse ist es gelungen, ein besseres Verständnis des Ätzprozesses zu erlangen. Die Signifikanz des Drucks hat sich auch in anderen Versuchsreihen bestätigt und eine Verbesserung der Homogenität von ca. 33 % konnte erzielt werden.

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